취업 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무
Q. 앰코 코리아 Test Engineer 직무 질문드립니다!
안녕하세요, 이번에 Amkor korea test engineer 직무 서류 합격한 대학생입니다. test engineer가 구체적으로 어떤 일을 하는 직무인지 알려주시면 정말 도움이 많이 되겠습니다. 유사한 다른 직무들 검색해 본 바로는, wafer 단위로 probe로 찍어서 전압 같은 거 걸어서 chip이 잘 작동하는지 테스트하는 업무에 가까운 것 같은데, 혹시 잘못 파악한 점이 있다면 알려주시면 정말 감사하겠습니다!
2026.01.26
답변 4
- 밍밍슝앰코테크놀로지코리아코사원 ∙ 채택률 34% ∙일치회사
채택된 답변
Wafer level test, Final test(패키징 후 진행)를 주로 진행하고 있습니다. 말씀하시는 대로 전압, 또는 특정 테스트 조건을 걸고 pass / fail 여부 확인, test 환경 set up, 고객 대응이 주 업무입니다~
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%안녕하세요 성실히 답변 드릴게요, 채택바랍니다^^ 축하드립니다! 앰코코리아(OSAT 기업)의 Test Engineer 직무에 대해 핵심만 짧게 정리해 드릴게요. 1. 주요 업무 (반도체 후공정 중심) 작성하신 'wafer 단위 테스트(EDS)'뿐만 아니라, 패키징이 완료된 후의 Final Test 비중이 매우 높습니다. 테스트 프로그램 개발 및 최적화: 고객사(팹리스 등)가 원하는 조건에 맞춰 칩이 정상 작동하는지 검사하는 프로그램을 세팅합니다. 수율(Yield) 관리: 불량 원인을 분석하여 테스트 수율을 높이고, 공정 효율을 개선합니다. 양산 기술 지원: 양산 과정에서 발생하는 기술적 이슈를 해결하고, 테스트 장비(Tester, Handler)를 관리합니다. 2. 작성하신 내용과의 차이점 Wafer Probe: 말씀하신 전압 측정 등은 맞지만, 앰코와 같은 OSAT 업체는 패키징이 끝난 완제품 상태에서 검사하는 Final Test(FT) 업무가 더 큰 비중을 차지합니다. 3. 핵심 역량 반도체 소자 및 회로 지식 C언어 등 프로그래밍 기초 (테스트 프로그램 수정용) 데이터 분석 능력 (수율 데이터 해석) 면접 대비 팁: 앰코는 OSAT(외주 반도체 패키지 및 테스트) 기업이므로, **"다양한 고객사의 요구사항을 빠르게 반영하는 유연함"**과 **"수율 개선을 통한 원가 절감 기여"**를 강조하시면 좋습니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님 서류 합격을 축하드리며 멘티님이 알고 계신 웨이퍼 레벨 테스트뿐만 아니라 패키징이 완료된 칩을 최종 검사하는 파이널 테스트가 앰코의 핵심 직무임을 명심하셔야 합니다. 단순 검사가 아닌 고가의 테스터 장비를 셋업하고 테스트 프로그램을 디버깅하여 수율을 분석하고 개선하는 것이 주된 업무이기에 회로 이론과 프로그래밍 역량이 매우 중요합니다. 즉 칩이 정상 작동하도록 전기적 신호를 인가하는 하드웨어와 소프트웨어 전체를 최적화하는 엔지니어라고 이해하시면 정확하니 이 점을 면접에서 강조하시길 바랍니다. 꼼꼼한 분석 능력을 어필하시면 분명 최종 합격이라는 기쁨을 누리실 수 있을 것입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%안녕하세요, 성실히 답변 드립니다. 채택 바랍니다 ^^ Amkor Test Engineer 핵심 업무 Wafer / Package 단위 전기적 테슽 > 전압 / 신호 인가, 동작 확인 Chip 기능 , 수율 검증 > 불량 분석, 데이터 기록 장비 운영 및 공정 협업 > Probe , Tester 세팅, 결과 분석 불량 원인 분석 / 보고 > Test 결과 기반 공정 개선 지원 즉 칩이 설계대로 동작하는지 확인하고, 불량을 분석, 보고하는 업무가 핵심입니다.
함께 읽은 질문
Q. 앰코 경력 채용 문의
혹시 앰코 엔지니어 경력직으로 들어가신 분 있나요?? 마지막에 평판조회도 진행을 하나요???
Q. 앰코 직무고민
안녕하세요. 이번에 앰코 공채를 준비중인 취준생 입니다. process engineer랑 test engineer 중에 고민 중에 있습니다. 먼저, 저는 전자공학부를 졸업했고, c언어 python 가능합니다. 제가 한 프로젝트(잘잘한 프로젝트 제외)에는 1) 반도체 공정 실습 (MOSCAP제작 및 C-V측정, a-step) 2) 반도체 공정 설계 (Fab mass data, 계측/소자 data 분석 및 수율 향상, 불량 탐색) 교육 수강 3) 반도체 패키지 공정 교육 수강 4) TCAD 2D FET 설계 등이 있습니다. 조언 부탁드립니다!
Q. 앰코테크놀로지코리아 PE 석사 비율/면접
안녕하세요. 이번에 앰코테크놀로지 Process engineer(Bump/assembly) 직무에 지원한 석사 졸업자입니다. 공고에는 학사 이상 지원으로 되어 있었는데, 석사분들도 많이 지원하시는지 궁금합니다. 학사와 석사 비율이 어느 정도 될까요? 그리고 1차 실무면접에서 연구내용 PT 발표는 따로 진행하지 않는건가요??
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

